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罗杰斯技术文章 | 通过热模拟工具加快产品上市速度

简介 在使用 SiC 时,要考虑的一个关键因素是如何在比 Si 芯片更小的面积上进行散热。这些器件的成本较高,促使许多人将芯片尺寸减小到最小程度,这进一步加大了在不增加总系统成本的情况下消除损耗的难 ...查看更多

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西门子数字化工业软件全球年度盛会2022大中华区Realize LIVE用户大会报名今日开启!

西门子数字化工业软件全球年度盛会 Realize LIVE用户大会 将于8月25日线上召开啦! 大会注册点这里!  ...查看更多

Chemcut:工业4.0下,如何打造PCB湿制程

今年早些时候,我有机会参加了IPC APEX EXPO 2022展会,有幸与电子行业的诸多专业人士沟通交流,了解其他公司与Chemcut业务的关联性。与专业人士沟通交流是我的主要收获,发现 ...查看更多

Isola:解析当下覆铜板材料市场

Nolan Johnson在DesignCon展会期间采访了Isola公司的Ed Kelley,探讨了材料市场的发展动态。Isola即将推出一款极低损耗、无卤素产品,Kelley表示Isola将继续致 ...查看更多

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